芯云半导体高端集成电路测试基地喜封金顶

11月30日，芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园盛大举行。

诸暨市政府领导、朗迅合作企业代表、中国半导体行业协会代表、朗迅科技相关领导及嘉宾出席了本次仪式。

杭州朗迅科技有限公司董事长徐振先生在致辞中感谢各位伙伴对芯云在诸暨落地建设给予的支持，并表示基地的建成不仅是朗迅发展史的重要里程碑，更将成为我国集成电路产业版图上一颗耀眼的中国芯。芯云半导体将秉承现代化产业基地的建设要求，做好做强产业服务，全面助力诸暨乃至全国集成电路产业生态发展。

天问时代基金管理有限公司董事长张伟杰先生发言

　　芯云半导体员工代表发言

芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT等全套服务。芯云半导体高端集成电路测试基地以IT化和自动化为建设目标，致力于打造世界一流的集成电路测试服务基地和以集成电路先进快速封装为特色的产业服务平台。下一步，测试基地将进入精装修阶段，预计于2022年初实现全面竣工、正式投入运营。

同年，朗迅科技与诸暨市政府建设落成全国首所集成电路全产业链人才培训基地，成为全国集成电路工程及芯片技术应用产业人才培养的示范点，打通院校到集成电路岗位人才培养的最后一公里，为当地及长三角的集成电路产业链提供专业配套的人才培养与人才输送服务。

近年来，作为集成电路领域典型的产教融合型企业，杭州朗迅科技集团有限公司通过创新变革，强化研产能力，稳步加快集成电路产业实体基地布局，实现了快速发展。背靠十余年来在集成电路产业及教育领域雄厚的资源累积，依托杭州集成电路测试公共服务中心与芯云半导体高端集成电路测试基地，融合集成电路人才培养之需，在为集成电路企业提供全流程高端芯片测试服务的同时，为职业院校集成电路类人才培养打造专业一体化建设解决方案。朗迅科技将持续深耕集成电路产教双通道，对接产业、深化教育，为中国集成电路产教发展添砖加瓦。